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科技硬體
Dell 與 Intel 共同開發 CAMM 記憶體模組，比起 SO-DIMM 更薄且容量更大
CAMM 全稱為 Compression Attached Memory Module ，主旨在提供更高密度且現代化的記憶體模組形式，也同時針對 DDR6 記憶體特性預先準備，藉由更彈性的 PCB 面積可容納更多記憶體顆粒，且一張單面 CAMM 模組即可容納高達 128GB 的 DDR5 記憶體，比傳統 SO-DIMM 模塊薄 57%
Dell 與 Intel 共同開發 CAMM 記憶體模組，比起 SO-DIMM 更薄且容量更大
CAMM 全稱為 Compression Attached Memory Module ，主旨在提供更高密度且現代化的記憶體模組形式，也同時針對 DDR6 記憶體特性預先準備，藉由更彈性的 PCB 面積可容納更多記憶體顆粒，且一張單面 CAMM 模組即可容納高達 128GB 的 DDR5 記憶體，比傳統 SO-DIMM 模塊薄 57%