Intel（希望是）最後一個使用 14nm 製程的 Rocket Lake-S 平台第 11 代 Core 桌上型處理器，原傳聞定於 2020 年末至 2021 年初 CES 亮相，然而根據外媒 HDTecnologia 與爆料網站 VideoCardz 掌握到的最新 Roadmap 資訊指出，最終登場／上市日期應在 2021 年第 10 週，也就是 3 月份。
Rocket Lake-S 理器預計將沿用當前 Comet Lake-S 處理器的 LGA-1200 封裝形式，但會對應 PCIe 4.0 介面。其實市面上 400 系列晶片主機板皆可透過更新 BIOS 支援新 CPU，部分機種甚至已預先備妥 PCIe 4.0 環境。
Intel 最新晶片組 Roadmap
當然，如果要發揮 Rocket Lake-S 處理器的最大效能，Intel 也備妥了 500 系列晶片組，包括消費市場常見的 Z590、H570、B560、H510 晶片組，以及應用於高階工作站的 W580 晶片組。
值得留意的是，Intel 考慮在 B560 晶片組加入記憶體超頻功能，該功能原本僅 Z 系列晶片組有支援，看來是為了迎戰 AMD 的平價款 B 系列晶片組。
有別於目前 Comet Lake-S 處理器最多 10 核心／20 執行緒，Rocket Lake-S 預計將採用 Tiger Lake 平台的 Willow Cove 的大小核心配置，最多僅 8 核心／16 執行緒，搭配 Xe 內顯，TDP 為 125W。
至於最高階的 HEDT 市場，直到 2021 年 6 月為止仍看不到任何替代 X299 晶片組的後續產品。
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