雖然 Intel 才宣布代號 Rocket Lake-S 的第 11 代 Core 處理器於 2021 年 3 月登場，但市場已盛傳代號 Alder Lake-S 的第 12 代 Core 處理器將於 2021 下半年問世，預定採用 10nm SuperFin 製程、導入 DDR5 記憶體和 PCIe 5.0 介面，甚至連封裝形式都改成 LGA1700。
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根據爆料網站 VideoCardz 取得的資訊，LGA1700 將不再是大家常見的正方形外觀，尺寸從原本 LGA1200 的 37.5 x 37.5 mm 改為 37.5 x 45.0 mm，是原本的 1.2 倍面積。
目前已知，Alder Lake-S 將延續 Rocket Lake-S 的大小核設計，融合 Golden Cove 和 Gracemont 架構，不僅強化單核心／執行緒效能（IPC），更著重硬體資源調度，提供應用程式無縫操作。
另外，DDR5 記憶體已幾乎確定從 Alder Lake-S 開始導入，將提供 4.8 Gbps 以上的傳輸速率，而且電壓／功耗更低，各大記憶體廠已蓄勢待發。至於 PCIe 5.0 規格雖然已制定完成，不少業界消息傳出 Alder Lake-S 支援該介面的可能性非常高，但目前仍未得到任何證實。
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總之，我們仍可期待 10nm SuperFin 製程在桌上型電腦的表現。
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