除了 7nm 製程的 Meteor Lake 處理器,Intel 執行長 Pat Gelsinger 說明 IDM 2.0 策略,投資約 200 億美元在美國亞利桑那州的 Ocotillo 園區興建 2 座晶圓廠,持續推動技術和產品領先地位。
IDM 2.0 是 Intel 垂直整合製造模式(IDM, integrated device manufacturing)的重大演進,包含三大面向。
用於大規模生產的全球自家工廠:可實現產品優化、提高經濟效益和供貨彈性,並提供獨特的客製化產品以滿足運算世界中多樣化客戶的需求。
擴大使用第三方晶圓代工產能:第三方晶圓代工廠已可生產通訊、連網、繪圖晶片和晶片組等基於 Intel 技術的產品,預計 2023 年開始為 PC 端和 資料中心領域提供 以 Intel 運算為核心的產品,帶來更好的彈性與規模,並最佳化 Intel 產品藍圖的成本、效能、時程和供貨。預計合作的代工廠有:台積電、聯電、三星、格羅方德等。
建立世界一流的晶圓代工業務:Intel 成立獨立的晶圓代工事業部門(IFS, Intel Foundry Services),為客戶提供的世界級 IP 產品組合,計畫成為美國和歐洲當地晶圓代工產能的主要供應商。
最後,Intel 開發者論壇(IDF, Intel Developer Forum)將以全新的產業大會「Intel On」之姿重現,預計於 2021 年 10 月在舊金山登場。