高通（Qualcomm）在今（29）日開幕的 MWC 世界行動通訊大會當中，由即將上任的新執行長 Cristiano Amon 帶來了有關新款手機旗艦處理器 Snapdragon 888 Plus 的最新消息。
據了解，相關 OEM 業者包含華碩、榮耀、Motorola、vivo、小米最快會在今年第三季之時，推出相對應的新機種。
高通此次推出的 Snapdragon 888 Plus 處理器擁有更高的時脈，原有的 Kryo 680 CPU 從 2.84GHz 提升為 2.995GHz，採用 5nm 製程，並且內建 Adreno 660 GPU，其他像是 Spectra 580 ISP、Snapdragon X60 5G Modem 等規格均和前一代相同。
除了時脈更新之外，其所配備的第六代高通 AI 引擎效能也強化了不少，相比原有的 Snapdragon 888 每秒執行 26 TOPS 的 AI 運算效能， Snapdragon 888 Plus 則是提高了 20% 的性能，來到了 32 TOPS。
高通宣稱目前已經有超過 130 款產品正在開發，或是已經發表，相比去年 Snapdragon 865 Plus 發表之時，現在又有三個新的合作夥伴承諾在一開始就會開始製造相對應的設備。
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fpuku-clone-version%2F2333595e1a38c866332cd00fd5e981e1a426821a.jpg)
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fpuku-clone-version%2F69ef9fe6c421dd2df638e23b9951d6c7cdf17b4c.jpg)