在近期某次中國當地的經銷商活動中，AMD 幾乎確認 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列處理器已預定於今（2022）年 9 月 15 日上市。
目前已知 AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 系列處理器的資訊包括：
- 核心採台積電 5nm 製程，搭配 6nm 製程的 IOD 晶片
- 最多 16 核／32 執行緒，最高單核時脈達 5.5 GHz
- IPC 效能成長 8% - 10%
- 單執行緒效能成長達 15%
- 支援雙通道 DDR5 記憶體
- 採 LGA 1718 無針腳封裝，適用於 AM5 平台
- CPU 提供 28 條 PCIe 通道
- 最大 TDP 170W，最大 PPT（Package Power Tracking，封裝功號追蹤）230W
- RDNA2 內顯，支援 DisplayPort 2.0 和 HDMI 2.1
此外，Radeon 7000 系列 GPU 也盛傳將在 10 月下旬至 11 月中旬登場，目前仍未確定是否採用最新的 PCIe 5.0 介面與供電，但相容性應該無庸置疑，我們就拭目以待吧
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