AMD 於 CES 2023 推出 Zen 4 架構的 Ryzen 7000 系列筆電處理器，包括代號 Dragon Range 的 HX 系列，最多 16 核心／32 執行緒，以及代號 Phoenix 的 HS 系列，甚至首度導入 TSMC 台積電 4 nm 製程。
AMD Zen 4 架構 Ryzen 7000 系列筆電處理器規格
| 產品 |
架構 |
製程 |
核心／執行緒 |
基礎／Boost時脈 |
L2 快取 |
L3 快取 |
內顯 |
TDP |
cTDP |
| Ryzen 9 7945HX |
Zen 4 |
5nm |
16 / 32 |
2.5 / 5.4 GHz |
16 MB |
64 MB |
Radeon 610M
2 x RDNA2 CU |
55W |
55-75W |
| Ryzen 9 7845HX |
Zen 4 |
5nm |
12 / 24 |
3.0 / 5.2 GHz |
12 MB |
64 MB |
Radeon 610M
2 x RDNA2 CU |
55W |
45-75W |
| Ryzen 7 7745HX |
Zen 4 |
5nm |
8 / 16 |
3.6 / 5.1 GHz |
8 MB |
32 MB |
Radeon 610M
2 x RDNA2 CU |
55W |
45-75W |
| Ryzen 5 7645HX |
Zen 4 |
5nm |
6 / 12 |
4.0 / 5.0 GHz |
6 MB |
32 MB |
Radeon 610M
2 x RDNA2 CU |
55W |
45-75W |
| Ryzen 9 7940HS |
Zen 4 |
4nm |
8 / 16 |
4.0 / 5.2 GHz |
8 MB |
16 MB |
Radeon 780M
12 x RDNA3 CU |
35-45W |
35-54W |
| Ryzen 7 7840HS |
Zen 4 |
4nm |
8 / 16 |
3.8 / 5.1 GHz |
8 MB |
16 MB |
Radeon 780M
12 x RDNA3 CU |
35-45W |
35-54W |
| Ryzen 5 7640HS |
Zen 4 |
4nm |
6 / 12 |
4.3 / 5.0 GHz |
6 MB |
16 MB |
Radeon 760M
8 x RDNA3 CU |
35-45W |
35-54W |
由於 AMD 此時引進新一代的筆電處理器命名規則，因此我們分批來看。
Ryzen 7045 系列型式類似桌上型處理器的多晶片
首先是設計給極限效能玩家與創作者機種的 Ryzen 7045 系列，代號 Dragon Range，位階橫跨 Ryzen 9 至 Ryzen 5，採用 Zen 4 架構與台積電 5nm 製程，最大可提供 16 核心／32 執行緒，整合 2 組 CU 的 RDNA2 架構內顯，預設功耗 55W，最大可拓展至 75W，命名會以 HX 做結尾。
相比前代效能及旗艦 Ryzen 9 6900HX，Ryzen 9 7945HX 的單核心／多核心效能分別成長 18% 與 78%，遊戲性能甚至可成長 29% - 62%。該系列預計 2023 年 2 月上市。
Ryzen 7040 系列為單晶片型式
再來是設計給薄型高效能機種的 Ryzen 7040 系列，代號 Phoenix，位階橫跨 Ryzen 9 至 Ryzen 3，雖仍是 Zen 4 架構，卻導入更先進的台積電 4nm 製程，最大提供 8 核心／16 執行緒，整合 12 組 CU 的 RDNA3 架構內顯，預設功耗 35-45W，可拓展至 54W，命名會以 HS 做結尾。
雖然 AMD 並未公布 Ryzen 7040 系列的效能比較值，但該系列首度在部分機種導入 XDNA 架構的 AI 引擎，也是首款加入 RDNA 3 架構內顯的處理器。該系列預計 2023 年 3 月上市。
至於其他如代號 Rembrandt R 的 Ryzen 7035 系列、代號 Barcelo R 的 Ryzen 7030 系列、代號 Mendocino 的 Ryzen 7020 系列則依序沿用 Zen 3+、Zen 3 與 Zen 2 等較舊的架構，填補中階與入門市場。
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