新興記憶體公司艾思科及其旗下消費型品牌科賦（KLEVV）回歸參加 2023 台北國際電腦展，並於 5 月 30 日至 6 月 2 日為期四天的展期中，展示陣容豐富的 B2B 企業解決方案與 B2C 消費型產品。
受疫情影響的台北國際電腦展在今年預期將恢復以往盛況，艾思科攜手其品牌科賦亦藉此機會強勢回歸，將向全球發表旗下最新高階記憶體與儲存解決方案等產品。
解鎖高達 8600MT/s 的極致高速 DDR5 效能
以高階記憶體起家的品牌科賦將展示專為遊戲玩家、內容創作者與科技愛好者所打造的全新產品，包括近期發表的 CRAS V RGB及 BOLT V DDR5 電競／超頻記憶體，其最高時脈速度可達 8600MT/s，現場也將展示單條容量達 48GB 的全新 DDR5 記憶體。
多樣化的先進儲存解決方案
科賦也將在電腦展首度展出下半年即將推出的產品，包括全新的 CRAS C950 PCIe Gen5x4 M.2 SSD，採用獨創的新型鋁製散熱片設計，具備優異散熱性能，並提供高達 12000MB/s 的連續讀取速度，以及與 Steam Deck 遊戲機相容的 S710 M.2 SSD，另外首次曝光的 CRAS C910 RGB Gen4x4 M.2 SSD，不僅能發揮絕佳的燈光特效，更能帶來最高 7400MB/s 的讀取速度。
艾思科此次偕同品牌科賦參與台北國際電腦展，希冀能對企業與消費市場展現其對高品質與創新科技的追求與承諾，作為旗下旗艦品牌，科賦也矢志帶給全球消費者最極致領先、並兼顧性能與可靠度的優異產品，誠摯邀請所有媒體朋友、潛在買家、與品牌粉絲，於電腦展期間蒞臨台北南港展覽館 1 館 4 樓 N0808 展位。
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