TD500 MAX 是 Cooler Master MAX 系列家族中首款採用 ATX 規格的機殼,與 NCore 100 MAX、MR200P MAX 相同,都內建了電源供應器與一體式水冷,玩家能夠更輕鬆組好電腦。此外這次全新的 TD500 MAX 透過預先安裝好的主板、顯卡電源線轉接延長線材,後續安裝主機板、顯卡電源時變的很容易,簡化安裝電腦組件步驟。
接著讓我們由外而內,好好瞭解這款 MAX 家族全新 ATX 機殼的特色吧。
重點特色:
- 外觀承襲 TD500 系列機殼
- 採用機殼、電源以及散熱器預裝
- 安裝電腦組件更輕鬆
- 高度相容性與性能表現
- Mobius 系列旗艦風扇的客制化 AIO 散熱方案
- 兩段式專利電源線連接器
- 人性化的螺絲收納設計
- 降低組裝電腦與整線的難度
機殼外觀與基本規格
TD500 MAX 承襲了 TD500 Mesh V2 機殼的外觀,換成 MAX 系列家族專屬的灰色配色,搭配使用 Fine Mesh 技術製作的多邊形網格狀,前面板兼顧大面積進氣與過濾灰塵的功效,正面下方的銀色 Cooler Master logo 為低調正臉帶來些質感的點綴。機殼後方支援 7 組擴充槽,可安裝一組 12 公分風扇,電源部分則是採用下置設計。
前面板採斜置設計,位於機殼前方與頂部交界處,提供兩組 USB 3.2 Gen1、1 組 USB 3.2Gen 2x2 Type-C 接口,以及一組 3.5mm 耳機麥克風接口,TD500 MAX 在前面板也有一顆按鈕,可一鍵變換 RGB 色光。
由於 TD500 MAX 是玻璃側透,所以在機殼正面、底部跟頂部都有大面積開孔散熱,並配有可拆卸的濾網方便清理。此外,玻璃側透與電供儲存區的側板都使用手轉螺絲鎖定。
機殼配件部分,除了基本的硬碟滑軌、減震墊片、整線器、束線帶之外,因這款機殼內建兩段式電源線連接器與一體式水冷,所以配件也包含 24pin、CPU 4+4Pin、8pin 以及 PCIe 8pin 電源延長線,以及 Intel、AMD 最新處理器使用的扣具和散熱膏。
眼尖的讀者應該有注意到配件中沒有主板螺絲與硬碟螺絲吧?這邊就先賣個小關子,後續介紹機殼就會提到這款機殼零件收納的小巧思。
內部細節與配置
TD500 MAX 機殼尺寸為 499 x 210 x 500mm,內部安裝空間相對充足、支援 Mini-ITX、ATX 規格主機板,最長 38 公分顯示卡。風扇部分,機殼前方與上方都可支援最多 3 組 120mm 風扇或 2 組 140mm 風扇,機殼後方可安裝一顆 120mm 風扇。
內建的一體式水冷預裝於機殼前方,搭配了三顆 120mm Mobius RGB 風扇。
CPU 空冷可支援至 165mm 高度,基本上市面上絕大多數空冷產品都不成問題,電供部分最多支援至 200mm 長的產品,主機板後方有 1.9cm 走線空間,實際安裝起來應該還算夠用,這點等後面實裝時再驗證。
儲存裝置部分,TD500 MAX 同樣採用一組可拆卸的硬碟架,位於電源供應器前方。硬碟架可容納兩組 3.5” 裝置,頂部可安裝一組 2.5” 裝置,在主機板後方還能另外安裝兩組 2.5” 裝置,基本上對一般使用用途來說已經相當夠用。
透過預先安裝好的訂製款 80Plus 白金牌 GXII 850W ATX 3.0 全模組化電供,以及專利兩段式電源線連接器,TD500 MAX 直接將主板 24pin、4+4Pin 與 8Pin CPU 以及 PCIe 8pin 供電的轉接延長線材連接至電供,也預先安裝好 ATX 3.0 12VHPWR 電源線至電供上頭。
在機殼內直接對應主機板位置預留插座,透過附帶的線材延伸安裝,不用再從主機板後方走線至前方,如果沒有要額外安裝 3.5 吋或 2.5 吋硬碟,甚至連主板側的機殼側板都不用拆下來,真的無敵方便。
此外,在原本電源供應器分艙區的遮罩開孔處,設計了隱藏式螺絲收納盒,搭配以再生塑膠製作的水冷幫浦,減少包裝、塑料使用,對使用者與環境都盡到環保責任,也不用擔心螺絲組裝後遺失或無處收納。
先前我們測試過酷碼的 MASTERLIQUID 360 ATMOS,在這次 MAX 家族中也用上了這款一體式水冷,並進一步提升效能,搭配加厚的 38mm 水冷排、風扇則換成加大風量、風壓的旗艦級 Mobius 120P 高效能風扇,能更有效壓制處理器超頻後的熱量,即便是 Intel i9-14900K 頂級處理器也沒問題。
預先安裝的水冷排管路由下而上連結至水冷頭,這樣的配置好處是避免氣泡堆積在水冷迴路中,間接提高長時間下使用的穩定性與耐用度。
整線部分,在主機板的背版側有 4pin 風扇與 3pin ARGB HUB,已經預先將水冷風扇、機殼後方風扇連結到上面,減少整線與安裝的麻煩。
實機安裝
實際安裝採用 ATX 規格的 Gigabyte B760 Gaming WiFi D4 主板做搭配,安裝步驟與便利度確實相較一般機殼簡單,主機板安裝好後,只要將機殼附贈的電源轉接線連結到對應的 24Pin 主機板電源、4+4Pin、8Pin CPU 電源,以及對應的顯示卡電源即可,接著再插入 USB 等線材,從機殼正面安裝省事許多。
接著安裝水冷頭扣具(記得安裝前要撕下水冷頭銅底的保護貼紙)、鎖固 ATMOS 水冷頭,連接水冷頭電源與 ARGB 線材,最後安裝顯示卡、硬碟等裝置,基本就完成組裝流程。
TD500 MAX 預裝 12VHPWR 線材,目前新款顯示卡基本上都可直接安裝與供電,另外也有 PCIe 8Pin 接口,可支援使用 ATX PCIe 8Pin 供電的顯卡。
安裝心得
藉由預先安裝好電源供應器與一體式水冷加上兩段式電源連接線設計,以及寬裕的內部空間,實際安裝的確省下許多步驟與時間,整線也比較容易,側版內 1.9 公分走線空間雖不算很寬,只要避免多捆線束相疊,對於安裝與蓋上側板是沒什麼問題。
前方、上方最多可各安裝三組 120 風扇,或各安裝兩組 150 風扇,加上後方的 120mm 風扇空間,風量與散熱效率相當不錯,隱藏式螺絲收納盒的概念也很不錯,取代以往電源艙的視覺用途開窗,將空間用於收納,無論時安裝電腦或更新零件,螺絲都有個地方可好好安放與避免遺失。
最後,不免要提到在實際安裝後覺得可改善的幾個小地方,首先隨附的螺絲材質非可磁吸式,安裝或拆卸時螺絲容易掉落,其次,隱藏式螺絲收納艙的蓋子卡榫卡的很緊,在開蓋時略微影響安裝流暢性。
實際測試
既然 TD500 MAX 都用上加厚的 ATMOS 360 一體式水冷,當然要拿 i9-14900K 搭配 RTX 4080 來伺候一下,考量一般遊戲玩家不一定會加壓超頻使用,就用標準頻率與電壓進行測試。
測試平台
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CPU
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Intel i9-14900K
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主機板
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Gigabyte B760 Gaming WiFi D4
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記憶體
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KLEVV BOLT XR DDR4-3600 8G*2
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顯示卡
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NVIDIA GeForce RTX 4080 Founder Edition
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測試分成兩個部分,在解除功耗牆限制情況下,先以 CPU/AIO 標準風扇轉速燒機 20 分鐘,接著以全轉速重複燒機一次,顯卡部分則是以預設轉速進行測試,藉此瞭解 TD500 MAX 機殼的風流與風量是否足以應付這樣的高階硬體日常使用。
Aida64 Stress FPU 測試中,標準風扇模式下 CPU 待機溫度 51 度,燒機 20 分鐘平均溫度來到 90.1 度,CPU 封裝溫度為 94.8 度,全轉速下 CPU 溫度為 86.8 度,CPU 封裝溫度為 90.5 度,考量在封閉機殼內環境,搭配 380mm 加厚的冷排,這樣的表現還真的不錯。
顯卡測試部分採用 Furmark 20 分鐘燒機測試,在機殼內風扇轉速預設時,GPU 溫度來到 67.9 度,熱點溫度 78.5 度,若將機殼內風扇以全轉速運作時,GPU 溫度約低了 0.5 度來到 67.4 度,熱點溫度 77.9 度。建議 AIO 風扇轉速與顯卡風扇都設定為標準模式即可應付日常使用。
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Silent Idle
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Silent Burn
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Full Idle
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Full Burn
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CPU
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43.4
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90.1
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37.9
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86.8
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CPU Package
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51
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94.8
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37.8
|
90.5
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PCH
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48.7
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50.2
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45.3
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49.3
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系統 1
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38.8
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40.7
|
38.9
|
39.8
|
系統 2
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40
|
41
|
38.6
|
39.6
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GPU
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42
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67.9
|
36.1
|
67.4
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GPU 熱點
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51.9
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78.5
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45.1
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77.9
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總結
這次酷碼 MAX 家族最新成員 TD500 MAX 承襲了原先 TD500 機殼設計,內部空間配置良好,預先安裝到機殼內的 GX2 850W ATX 3.0 金牌電源供應器,搭配 38mm 加厚水冷排的 360 ATMOS 一體式水冷 ,不僅可以應付頂規硬體零組件,更重要的是省掉了大把安裝與整線的時間,此外透過兩段式電源線連接器,對安裝與整線都更方便,這點真的很加分。
消費者購入機殼後只需要簡單的安裝步驟就可以快速完成裝機,建構電腦主機的整個過程中最浪費時間、最麻煩的步驟,酷碼先貼心的幫你完成了,而且也提供機殼提供 2 年原廠保固、AIO 水冷 5 年原廠保固、電源供應器則是高達 10 年保固,使用起來也很安心。
如果你計畫在接下來購買新機殼或組新電腦,有足夠預算又希望省事省力,不妨將酷碼 TD500 MAX 列入採購考量,這是一款值得入手的機殼。