AMD 為 Copilot+ PC 推出兩款採用 Zen 5 架構的新行動版處理器：Ryzen AI 9 HX 370、Ryzen AI 9 365，前者的跑分成績在近期出現在了 Geekbench 上，對比自家的 Ryzen 9 8945HS 處理器，單核心提升了 15%，多核心則提高了約 20%。
Ryzen AI 9 HX 370 由 4 顆 Zen 5 核心 + 8 顆 Zen 5c 核心組成，總計擁有 12 組核心、24 組執行緒，搭配 CDNA 2 架構 NPU，可以提供 50 TOPS 的 AI 運算性能，外加 RDNA 3.5 架構的 Radeon 890M GPU 內顯，預設 TDP 功耗為 28 W。
目前 Geekbench 上 Ryzen AI 9 HX 370 被應用在兩台華碩的筆電上，分別為 Zenbook S 16 以及 TUF Gaming A14，前者屬於 16 吋的輕薄商務筆電，配備 24 GB DDR5 記憶體；後者則是 14 吋電競筆電，記憶體加大到 32 GB DDR5。
從跑分結果來看， Zenbook S 16 的單、多核得分為 2795、14124；TUF Gaming A14 則為 2816、12916 分，不過 TUF Gaming A14 的資訊頁面中的最高時脈僅有 2033 MHz，甚至比基礎時脈 2600 MHz 還低，應該是產品還在調整中，造成程式誤判所致。
目前 AMD 現有的 Ryzen 9 8945HS 的 TDP 功耗為 45 W，在 Geekbench 6 中的單、多核得分落在約 2380、11700 左右，相比之下，Ryzen AI 9 HX 370 僅需 28W 的功耗，就能讓單核、多核分別高出 15%、20% 的效能。
而如果換成對手 Intel 同為 28W TDP 的 Core Ultra 9 185H，該處理器的單核約 2200 分、多核為 12000 分左右，Ryzen AI 9 HX 370 在基礎性能上也依然分別有著 20%、15% 的性能優勢。
搭載 AMD Ryzen AI 9 系列處理器的產品預計會在 7 月中之後開始陸續推出，不過初期暫時不會擁有 Copilot+ PC 的功能，如 AI 加持的小畫家、語音字幕翻譯功能等，須等到年底左右的更新後才會獲得。
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