COMPUTX 2024 上廠商已經在替接下來代號 Arrow Lake-S 處理器進行預熱，展示了不少與之對應的 800 晶片組主機板產品， 而關於晶片組的規格與版本也在近期有相關的消息傳出，整體的 PCIe 通道的數量將不會有太大變化，但 PCIe 3.0 規格將全面替換 PCIe 4.0，提供更高的傳輸頻寬。
根據網友 @jaykihn0 在社群網站 X 上的爆料內容，800 晶片組有 Z890、W880、Q870、B660、H610，共計 5 個等級，其中新的 Q870 可能是取代過去的 Hx70 系列，不過 W、Q 系列在定位屬於工作站與商務，一般消費者較不會接觸到就是了。
一如過去 Intel 對晶片組定位的設計，僅有最高階的 Z890 支援處理器 + 記憶體超頻，主流的 B860、工作站的 W880 只支援記憶體超頻，剩餘都不知任何超頻功能。
通道支援性方面，Arrow Lake-S 預計擁有 20 條 PCIe 5.0 通道，其中 4 條將會供應給 M.2 SSD，剩餘的 16 條在 Z890、W880、Q870 上可以支援 X8 或 X4 的分割，而 B860 則只有 X16 選項，H610 甚至無法利用額外的 4 條 PCIe 5.0，因此板子無法直接插入 PCIe 5.0 的 M.2 SSD。
至於晶片組方面，Z890 的可用總 PCIe 的通道數量從上一代的 28 條降為 24 條，而 B650 和 H610 的數量則沒有變化，依然是 14 與 10 條。
雖然通道數量變少了，但好處是 Intel 把全系列 PCIe 3.0 通道砍掉，讓整張板子只有 PCIe 5.0 和 PCIe 4.0 通道，外加由於 PCIe 通道均能向下相容，所以既有的零件安裝上不僅不會受影像，反而還因為規格簡化，讓安裝與擴充更為簡便，不用擔心用到錯誤插槽，使得設備效能受限。
Intel Z790、H770、B760 晶片組規格
另外，主機板也都支援 USB 4 / Thunderbolt 4，至於更新的 Thunderbolt 5 則很遺憾還沒有被納入，不過也提到 @jaykihn0 以上的規格都還未必是最終版本，也許還存在調整與修改的空間。
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