除了 Zen 5 CPU 核心,AMD 同步公開了 的 Ryzen AI 300 系列筆電處理器內含的 RDNA 3.5 內顯和 XDNA 2 NPU 的架構細節。
AMD Ryzen AI 300 系列筆電處理器規格
產品 |
核心/執行緒數量 |
基礎/Boost 時脈 |
L2 + L3 快取 |
內顯 |
NPU / 全 CPU AI 性能 |
cTDP |
Ryzen AI 9 HX 370 |
Zen 5 ×4 + Zen 5c ×8 / 24T |
2.0 / 5.1 GHz |
12MB + 24MB |
Radeon 890M
16 CUs @ 2.9 GHz |
50 TOPS / 80 TOPS |
15-54W |
Ryzen AI 9 365 |
Zen 5 ×4 + Zen 5c ×6 / 20T |
2.0 / 5.0 GHz |
10MB + 24MB |
Radeon 880M
12 CUs @ 2.9 GHz |
50 TOPS / 73 TOPS |
15-54W |
Ryzen AI 300 系列筆電處理是一款 SoC 系統單晶片,使用 TSMC 台積電 4 nm 製程。首波推出 Ryzen 9 等級的高階款,共有 2 款處理器。
最高階的 Ryzen AI 9 HX 370 內含 4 顆 Zen 5 核心與 8 顆 Zen 5c 核心,每顆核心都具備 SMT 同時多執行緒技術,共提供 24 條執行緒,內顯搭 16 CU 的 Radeon 890M。次一階的 Ryzen AI 9 365 則內含 4 顆 Zen 5 核心與 6 顆 Zen 5c 核心,共提供 20 條執行緒,內顯搭 12 CU 的 Radeon 880M。
RDNA 3.5 內顯
RDNA 3.5 可說是目前 Radeon RX 7000 系列 GPU 使用的 RDNA 3 架構的小改款,主要在材質取樣率和內插對照率都達到先前的 2 倍,進一步提高每瓦效能,同時強化記憶體控管,提高每位元效能。
在同樣 15W 功耗的情境下,相比代號 Hawk Point、Ryzen 7 8840U 處理器的 Radeon 780M 內顯,代號 Strix Point、AMD Ryzen AI 9 HX 370 處理器的 Radeon 890M 內顯於相對輕載的 3DMark Night Raid 性能提升 19%,中等負載的 3DMark Time Spy 性能甚至提升 32%。
相比競爭對手 Intel 當前最高階的 Core Ultra 9 185H,Ryzen AI 9 HX 370 搭 Radeon 890M 內顯的遊戲性能可領先 27% ~ 65%,內容創作性能可領先 20% ~ 60%,Blender 渲染性能甚至可達 3.8 倍。
XDNA 2 NPU
相較於前代 XDNA NPU 只有 20 個 AI 引擎,XDNA 2 NPU 的 AI 引擎增加至 32 個,AI 性能從原本僅 10 TOPs 成長至 5 倍約 50 TOPs。
XDNA 2 NPU 還引進了全新的 Block FP16 NPU,擁有接近 FP16 的準確性與接近 INT8 的處理速度,AMD 甚至表示無須重新量化即可享受 Block FP16 的運算優勢。