Intel 證實即將上市的 Arrow Lake 平台 Core Ultra 200 系列桌上型處理器會使用 TSMC 台積電製程，並取消自家 Intel 20A 製程計畫，全力衝刺 Intel 18A 製程節點，可望於 2025 年如期推出。
Arrow Lake 平台最初可能計畫使用 Intel 20A 製程，首次導入創新的 RibbonFET 環繞式閘極電晶體架構和 PowerVia 背部供電技術，Intel 18A 製程更是在此基礎上演化而成。
Intel 技術開發副總裁 Ben Sell 表示，自今年 7 月發表 Intel 18A 製程設計套件 (Process Design Kit, PDK) 1.0 以來，收到了許多來自生態系的正面回應與鼓勵，且目前已成功通電並可在作業系統上啟動，運行狀況良好，生產狀況也良好。
由於 Intel 18A 的 D0 缺陷密度 (def/cm2) 已低於 0.4（一旦 D0 達到 0.5 或更低，該製程節點通常被認為具有生產價值且運作良好），所以 Intel 相當有信心跳過 Intel 20A 製程，把資源全力集中在 Intel 18A 製程，使它如期推出。
至於 Arrow Lake 平台 Core Ultra 200 系列桌上型處理器則預計在今年 10 月中旬推出並上市，雖然是台積電製程，但封裝仍由 Intel 處理，敬請鎖定我們的追蹤報導與評測。
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fckfinder%2Ffiles%2FElvis%2FNews%2F2024-09%2FIntel%2Fintel-18a-wafer-1.jpg%3FversionId%3DFQUkYR5r32706irJ0jjg9SoQHvbTQMvY)
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