AMD 代號 Strix Halo 處理器系列預計會接替現在的 Ryzen 8000H 系列，用於新一代高階電競筆電，同時也會具備更強 NPU 核心來滿足 AI 運算，但在命名上可能不會稱為 Ryzen 9000H 系列，而是改稱為 Ryzen AI MAX，並最高會配備 16 核處理器，以及高達 40 運算單元的 GPU。
中國知名爆料者@金豬升級包在 Bilibili 上傳了疑似為 AMD 內部產品規劃的簡報影片，內容提及有關 Strix Halo 處理器系列的規格與上市排程，雖然目前該影片轉為私人，不過外媒 Wccftech 已經將部分內容進行了截圖保存。
Strix Halo 會換上新的命名規則，改稱為 Ryzen AI MAX 系列，以此與現有的 Ryzen AI 系列作出區分，當中最高階的型號甚至會被額外冠上 Ryzen AI MAX+ 之名，並同時會有針對商務市場的 PRO 版本。
Ryzen AI MAX 預計會有 4 種規格，最高等級的 Ryzen AI MAX+ 395 所配備的 CPU 核心數量來到 16 核、32 執行緒，搭配的型號為 Radeon 8060S 的 GPU，其 CU 運算單元的數量高達 40 組，架構方面可能會是 RDNA 3.5，但從型號推測，改用 RDNA 4 的可能性也不見得為零。
而次一階的 Ryzen AI MAX 390 核心數量減為 12 核 24 執行緒，但 GPU 型號一樣是 Radeon 8060S；再往下的 Ryzen AI MAX 385 為 8 核 16 執行緒處理器，GPU 改為 Radeon 8050S，CU 數量略減少到 32 組；最入門的 Ryzen AI MAX 380 會是 6 核心 CPU，配 16 CU 的未知型號 GPU。
由於 Ryzen AI MAX 定位上屬於接替 Ryzen H、HX 高階電競處理器，預計的功耗可能將會從 55 W 起跳，最高可以來到 130 W，若再額外搭配獨立 GPU，整台筆電功耗將可逼近 300 W。
Ryzen AI MAX 和 Ryzen 9 X3D 處理器推出規劃
新款 AMD Ryzen AI 300 系列處理器的規劃
Radeon RX 8000 顯卡推出時間點
至於推出的時間預計會在 2025 年年初，且在同一個時間點上，還會帶來強化版本的 Ryzen AI 9 300 系列、代號 Karckan Point 的中階 Ryzen AI 7、5 300 系列、Ryzen 9 等級的 X3D 處理器與 Radeon RX 8000 系列桌上型顯卡，依照往例，以上陣容應該都會在 CES 2025 上正式公開。
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