Intel 在 CES 2025 上發表了Core Ultra 200 非 K 版處理器系列，由於 PL1 TDP 功耗被設定在 65 W，依照往例將會在包裝隨附一組散熱器，並且將會採用全新的第二代設計，汰換掉自第 12 代 Core 處理器以來的第一代版本。
Intel 公開第二代 Laminar 散熱器系列，將分為高階的 RH2 與低階的 RM2 兩款，差別是前者只有 Core Ultra 9 285 才會附贈，後者則是供應給 Core Ultra 7、5 的非 K 版處理器系列。
Laminar RH2
Laminar RM2
二代的散熱器在外型上變得更為簡約精緻，取消了一代的外圍整圈的藍色塑膠鰭片，改為使用圓形風扇框進行包覆，再以象徵 Intel 的藍色進行點綴，同時高階款的 RH2 還繼續保有 RGB 燈效，且 Intel 的商標是獨立在軸心上，可以手動改變展示方向，而非跟著風扇一起轉動。
散熱能力上，兩者都是以銅質底盤搭配鋁製散熱片，目標的解熱能力為 TDP 65 W 的處理器產品設計，只是 RM2 因為體型較小，使得風扇轉速達到 2400 RPM，讓噪音會來到 30dBA，RH2 相對有較大散熱面積，風扇轉速只需 1600 RPM，噪音也跟著降低到 23 dBA。
最後安裝方面，RM2 繼承下壓式卡扣方式，組裝方便不用工具，缺點就是拆卸過程很容易一個不小心就弄壞固定扣；RH2 因為體積更大更重，改為需要額外在主機板背面加裝扣具的設計，安裝方式更接近塔扇與水冷，需要額外使用螺絲固定。
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fpuku-clone-version%2F92835a1ff50f69376992150e46a329e172ff197e.jpg)
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fpuku-clone-version%2F73302dac3804e2ee8986d7a4379ba05724478459.jpg)
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fpuku-clone-version%2Fa2a7e1bfe4b43fa2f046cb02def5ea9093994b7d.jpg)
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fpuku-clone-version%2F548a8a888066eaba6175fa340662a2a867763f15.png)
:quality(60):no_upscale()/https%3A%2F%2Fimg.4gamers.com.tw%2Fpuku-clone-version%2Fdd401ce13618d8926f709f5059bdb5d4ba99acbe.jpg)