
華碩在 Intel 與 AMD 的 800 晶片主機板上加入了 PCIe Q-Release Slim 快速插拔顯卡的卡扣設計,但卻存在如果操作不當會磨損卡片問題,現在有其他媒體發現華碩正對新生產的主機板進行修正,以降低相關問題的產生。
友站 UNIKO's Hardware 在社群網站 X 發表貼文,電子賣場 Newegg 正開放預購的新款 ROG CROSSHAIR X870E APEX 主機板,並在預覽圖片中發現第一組 PCIe x16 插槽的外觀細節與過去的版本有所不同。
依照推文描述,與已經販售的 ROG CROSSHAIR X870E HERO 相比,舊版本 PCIe Q-Release Slim 的卡扣設計比較厚,該處剛好也是多數顯卡發生磨損的位置,而新版本則相對的變薄,理論上與顯示卡金手指發生摩擦的位置也就相對變少。

然而由於厚度變薄可能影響卡槽的支撐性,UNIKO's Hardware 推測在生產上的處理也有些許改變,可能會透過在 PCB 背板的方式增加焊接點的方式,來確保整體支撐度上的可靠性。
華碩目前沒有對這部分的改變進行任何宣傳,包裝上也很難看不到任何改變,同時也還不確定這項改變是否只會侷限新產品,或是會逐步替換掉現有的版本設計,用戶購買前可能還是得多加留意。